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LCMXO2-1200UHC-4FTG256C Integrated Circuit Chip FPGA 206 I/O 256FTBGA

LCMXO2-1200UHC-4FTG256C FPGA 206 I/O 256FTBGA

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    LCMXO2-1200UHC-4FTG256C

    ,

    206 Chip FPGA I/O

    ,

    256FTBGA FPGA chip

  • Numero di LAB/CLB
    160
  • Numero di elementi logici/cellule
    1280
  • Bits totali di RAM
    75776
  • Numero di I/O
    206
  • Voltaggio - Fornitura
    2.375V ~ 3.465V
  • Temperatura di funzionamento
    0°C ~ 85°C (TJ)
  • Luogo di origine
    Originale
  • Marca
    Original
  • Certificazione
    Original
  • Numero di modello
    LCMXO2-1200UHC-4FTG256C
  • Quantità di ordine minimo
    1
  • Prezzo
    Negotiation
  • Imballaggi particolari
    Cartone
  • Tempi di consegna
    3-4 giorni
  • Termini di pagamento
    TT
  • Capacità di alimentazione
    100

LCMXO2-1200UHC-4FTG256C FPGA 206 I/O 256FTBGA

LCMXO2-1200UHC-4FTG256C FPGA 206 I/O 256FTBGA

 
Sono tutti nuovi e originali, per favore, comunicateci il numero e la quantità delle parti.

Specificità di LCMXO2-1200UHC-4FTG256C

 

TIPO Descrizione
Categoria Circuiti integrati (CI)
  Incorporato
  FPGA (Field Programmable Gate Array)
Mfr Lattice Semiconductor Corporation
Serie MachXO2
Imballaggio Scaffale
Numero di LAB/CLB 160
Numero di elementi logici/cellule 1280
Bits totali di RAM 75776
Numero di I/O 206
Voltaggio - Fornitura 2.375V ~ 3.465V
Tipo di montaggio Montaggio superficiale
Temperatura di funzionamento 0°C ~ 85°C (TJ)
Confezione / Cassa 256-LBGA
Confezione del dispositivo del fornitore 256-FTBGA (17x17)
Numero del prodotto di base LCMXO2-1200

 

Caratteristiche delLCMXO2-1200UHC-4FTG256C

 

 

• Sorgente sincrono di I/O pre-progettato
• Registri DDR nelle celle I/O
• Logica di ingranaggi dedicata
• 7:1 Impostazione per I/O di visualizzazione
• DDR generico, DDRX2, DDRX4
• Memoria DDR/DDR2/LPDDR dedicata con supporto DQS
• Buffer di I/O flessibile e ad alte prestazioni
• Il buffer programmabile sysIOTM supporta una vasta gamma di interfacce:
¢ LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
¢ LVTTL
¢ PCI
LVDS, bus-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL
¢ SSTL 25/18
HSTL 18
Input di scatto Schmitt, fino a 0,5 V di isteresi
• I/O supportano la presa a caldo
• Terminazione differenziale su chip
• Modalità programmabile di ripresa o di ripresa
• Clocking flessibile sul chip
• Otto orologi primari
• Fino a due orologi a bordo per interfacce I/O ad alta velocità (solo lato superiore e inferiore)
• Fino a due PLL analogici per dispositivo con sintesi a frequenza frazionaria n
L'intervallo di frequenza di ingresso è ampio (7 MHz a 400 MHz)
• Non volatile, infinitamente riconfigurabile
• Attivazione istantanea
• Soluzione sicura e a chip unico
• Programmabile tramite JTAG, SPI o I2C
• Supporta la programmazione in background della memoria non volatile
• Opzionale doppio avvio con memoria SPI esterna
• Riconfigurazione TransFRTM
• Aggiornamento della logica in campo durante il funzionamento del sistema
• Supporto migliorato a livello di sistema
• Funzioni on-chip: SPI, I2C, timer/contatore
• Oscillatore on-chip con precisione del 5,5%
• TraceID univoco per il tracciamento del sistema
• Modalità programmabile una volta (OTP)
• Fornitore di alimentazione singolo con gamma di funzionamento estesa
• Scansione dei confini della norma IEEE 1149.1
• Programmazione in sistema conforme alla norma IEEE 1532
• Ampia gamma di pacchetti
• Opzioni di pacchetti TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA, fpBGA, QFN
• Opzioni di pacchetti per piccole dimensioni
️ Piccole come 2,5 mm x 2,5 mm
• Migrazione di densità sostenuta
• Imballaggi avanzati privi di alogeni

 

 

Applicazioni diLCMXO2-1200UHC-4FTG256C


La famiglia MachXO2 di PLD a potenza ultra bassa, a accensione istantanea e non volatili dispone di sei dispositivi con densità che vanno da 256 a 6864 look-up tables (LUT).

 

 


Classificazioni ambientali e di esportazioneLCMXO2-1200UHC-4FTG256C
 

Attributo Descrizione
Status RoHS Compatibilità ROHS3
livello di sensibilità all'umidità (MSL) 3 (168 ore)
Status REACH REACH non interessato
ECCN 3A991D
HTSUS 8542.39.0001

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